——印刷电路板PCB制造业应用
瑞丽思博领先的高品质高温标签，专为耐受印刷电路板制造过程中严酷的高温和极端化学品考验而研发，为您提供专业、优质、可靠的保障。
耐高温标签解决方案
您了解高温标签在印刷电路板制造过程中所要经历的挑战吗？
焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：一类是主要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接—波峰焊（wave soldering）；另一类是主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称再流焊。在选择合 适的产品之前，理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。
温度是保证焊接质量的关键，印刷电路板（PCB）在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，以帮助电子元件附着到电路板。随后，电路板进入最高温度达150°C的预热循环（在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂）。
接着，PCB被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会永久性地粘结住元件的接点。在此过程中，PCB会暴露于230~260°C左右的峰值温度下（有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本，但所需的暴露极值温度最高可达到280°C），在冷却回到常温后，PCB会经历使用腐蚀性化学冲洗剂的清洗过程。在极端应用中，整个过程可能要多次重复，因此标签需要极为耐用。
高温耐高压水清洗标签解决方案
PCB板组装行业的未来发展趋势是采取更严苛的清洗过程，以适应更小的电路板设计和更紧密的元件布局，同时也顺应了越来越迫切的环保诉求。如 Speedline Techonologies 公司的 Electrovert AquaStorm® 系统就对标签和电路板使用近距离高压清洗，以达到更好的清洗效果。这种类型的清洗往往时间更长，具有较高的化学PH值，并采用高性能的干燥过程。因此，需要标签比以往更为耐用。瑞丽思博提供高温标签材料来应对最先进的PCB清洗方式。
产品特性
• 为PCB制造业度身定制的超耐用聚酰亚胺标签
• 突出的高温表现（260°C 5分钟；300°C 80秒
外观无明显变化）
• 耐受高压强喷淋式水冲洗
• 耐受恶劣的助焊和波峰焊环境
• 通过Zestron和Kyzen通用清洗化学剂的测试
• 通过RoHS, Reach, Halogen-free, UL969认证
• 个性化定制尺寸
耐高温防静电标签解决方案
静电释放
静电释放（ESD）损害会影响电子行业的产出、产品可靠性以及利润率。随着电子设备越来越小越来越复杂，它们对静电释放也越来越敏感。
瑞丽思博电子工业领域专用标签材料，可以有效防止电子行业中常见的两大电子静电损伤。
首先，标签从底纸剥离时，胶黏剂上仅测得4伏特的剥离电压值*，从根本上消减了由于标签从底纸上剥离（称为摩擦生电）所产生的静电荷，那些静电荷本来会在标签应用过程中释放并损坏敏感元件。
其次，ESD标签材料可以通过消除标签表面上的电荷，来阻止电荷在标签上大量积聚。能经受印刷电路板生产缩面临的各种挑战。聚酰亚
胺材质的防静电标识同时还具有耐高温特质。
产品特性
• RoHS, Halogen-free
• 非导电的丙烯酸基压敏胶
• 从底纸剥离时不易摩擦起电
• 适用热转移打印技术
阻燃标签解决方案
电子设备使用过程中存在许多潜在的起火风险。普通标签在受热达到燃点时，很有可能会成为助燃物，因此在电子设备中选择阻燃的聚酰亚胺标签，及时阻止火势蔓延，能有效避免起火危险产生，为产品安全提供保障。
推荐应用
• 手机电池标签，电池包覆
• 电子元器件标签
• 产品标识标签
• 追溯标签
• 防伪保修标签
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